小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战

2018-12-29
小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战 LED显示屏相比其他显示技术,具有自发光、色彩还原度优异、刷新率高、省电、易于维护等优势。高亮度、通过拼接可实现超大尺寸这两个特性,是LED 显示屏在过去二十年高速增长的决定性因素。在超大屏幕室外显示领域,迄今还没有其他技术能够与LED显示技术相抗衡。 但是在过去,LED 显示屏也有其不足,比如封装灯珠之间间距大,造成分辨率较低,不适合室内和近距离观看。为了提高分辨率,必需缩小灯珠之间间距,但是灯珠的尺寸缩小,虽然能够提升整屏分辨率,成本也会快速上升,过高的成本影响了小间距LED显示屏的大规模商业应用。 近几年来,借助于芯片制造和封装厂商、IC电路厂商和屏幕制造厂商等的多方努力,单封装器件成本越来越低,LED封装器件越来越小,显示屏像素间距越来越小、分辨率越来越高,使得小间距LED显示屏在户内大屏显示方面的优势越来越明显。 目前,小间距LED主要应用于广告传媒、体育场馆、舞台背景、市政工程等领域,并且在交通、广播、军队等领域不断开拓市场。预计到2018年,市场规模接近百亿。可以预测,在未来几年内,小间距LED显示屏将不断扩展市场份额,并挤占DLP背投的市场空间。据光大证券研究所预测,到2020年,小间距LED显示屏对DLP背投的替代率将达到70%~80%。 笔者从业于蓝绿LED芯片制造行业,从事产品开发工作多年。下面从产品设计、工艺技术的角度来论述小间距LED显示屏的发展对蓝绿LED芯片提出的需求,以及芯片端可能采取的应对方案。 小间距LED显示屏对LED芯片提出的需求 作为LED显示屏核心的LED芯片,在小间距LED发展过程中起到了至关重要的作用。小间距LED显示屏目前的成就和未来的发展,都依赖于芯片端的不懈努力。 一方面,户内显示屏点间距从早期的P4,逐步减小到P1.5,P1.0,还有开发中的P0.8。与之对应的,灯珠尺寸从3535、2121缩小到1010,有的厂商开发出0808、0606尺寸,甚至有厂商正在研发0404尺寸。 众所周知,封装灯珠的尺寸缩小,必然要求芯片尺寸的缩小。目前,市场常见小间距显示屏用蓝绿芯片的表面积为30mil2 左右,部分芯片厂已经在量产25mil2 ,甚至20mil2 的芯片。
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